仕様
カテゴリー:
集積回路 (IC)
埋め込み
マイクロコントローラー
パッケージ/ケース:
176-LFBGA
I/O の数:
110
動作温度:
-20°C | 75°C (TA)
電圧 - 供給 (Vcc/Vdd):
3V~3.6V
DigiKey プログラム可能:
確認されていない
RAM サイズ:
40K X 8
プログラムメモリタイプ:
フラッシュ
接続性:
イーサネット,I2C,LPC,PECI,SCI,SSU,USB
パッケージ:
トレー
EEPROM サイズ:
-
プログラムメモリサイズ:
512KB (512K x 8)
オスイレーター型:
外部
周辺機器:
DMA、POR、PWM、WDT
製品の状況:
新しい デザイン の ため の もの で は ない
コアサイズ:
16ビット
マウントタイプ:
表面マウント
シリーズ:
H8® H8S/2400
供給者のデバイスパッケージ:
176-LFBGA (13x13)
データ変換機:
A/D 8x10b
Mfr:
レネサス・エレクトロニクス・アメリカ・インク
コアプロセッサ:
H8S/2600
スピード:
34MHz
基本製品番号:
R4F2472
ハイライト:
Semiconductor IC R4F2472VBR34V
,IC chip R4F2472VBR34V
,R4F2472VBR34V semiconductor component
導入
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